超声显微镜是利用高频超声回波对材料内部细微结构或缺陷成像,能够检测出材料内部裂纹、分层、空洞等缺陷。半导体和微电子领域广泛用于芯片钎焊缺陷、电子封装缺陷柔性电路版断线等质量检测;焊接领域可以用于扩散焊、点焊、激光焊等质量检测。支持XYZAB 轴和旋转T轴六轴联动,可以检测盘类工件、复杂曲面工件。
系统参数
● 扫查范围:300*300*100mm
● X/Y轴重复精度:±1 micron
● 最大检测速度:1000mm/s
● 电机类型:XY轴选用直线电机,Z轴选用步进电机
● 设备尺寸:1000*900*1750mm (宽*深*高)
● 带宽:5MHZ~300MHZ
● 增益范围:-11~70 dB,0.5 dB steps
● 最大脉冲重复频率:65KHz
● 阻尼:100, 50, 33,25 ohms
● 数字化频率:100M~2G at 8 bits
● 操作系统:Windows 10
● 存储空间:1T SSD and 5T HDD
软件功能
▶ 支持图像采集与全数据采集,可保存所有像素点的A扫描数据,最大单个文件可达16G,采样分辨率最高支持至0.01mm。
▶ 支持全数据回看及成像调整功能,具备A、B、C扫等多种显示模式,包含Peak、TOF、Mean等多种成像模式。
▶ 具备对像素格基于波幅/位置/灰度的基本缺陷识别。
▶ 具备相位检测功能,可自动识别分层类缺陷。
▶ 可根据用户的缺陷评定规则,开发高阶缺陷识别及测量工具,完成对规定型号产品缺陷的自动识别及测量。
检测实例