Eagle 4501-P 超声显微镜配备了先进的筛选功能,能够高效准确地定位并锁定待检测区域，极大地提升了检测效率与准确性。这一特性使得它能够在短时间内对多款同类产品进行批量扫查。
同时实现了智能计算与智能识别缺陷，快速自动抓取各种潜在的缺陷类型,如裂纹、夹杂物、孔隙等为质量控制和故障预防提供了强有力的支持。这种智能化的检测方式不仅提高了检测的精确度,还显著降低了人为因素导致的误判率，为科研探索与工业生产带来了革命性的改变。
软件功能
1 多维成像，全面掌控：支持A、B、C、D、X等多种成像模式,精准呈现产品细节；数据标记与波形对比，实现缺陷的深度追踪与精准分析；
2 灵活跳跃,高效检测：自定义单个产品的非扫描区域，快速跳过无需测试部分，显著节约时间；
3 托盘扫查，一次搞定：支持托盘扫查，同时快速检测多个同类型产品，实现量产测试；
4 多种测量，精准评估：支持多达9种人工测量方式，包括点到点、平行宽度、多线段等，满足不同测量需求;
5 视觉智能，算法导入：支持基于机器视觉的图像评判算法导入，实现自动化缺陷识别与评定；
6 人工框定，智能计算：人工框定缺陷区域后，自动计算缺陷尺寸、面积与占比，简化分析流程；
7 图像导出，直观呈现：A、B、C、D扫支持导出PNG格式图像，清晰展示检测结果；
8 数据导出，格式丰富：A扫、C扫及原始数据支持Excel和点云格式导出，便于后续分析与应用;
规格参数
1、超声与数字化
2、机械与运动
3、扫描平台
检测实例
1、多层陶瓷电容 MLCC
多层陶瓷电容的性能与可靠性依赖于内部结构的完整性。超声显微镜可检测层间气泡、裂纹等微小缺陷，并精确分析缺陷的位置与尺寸，为品质控制提供科学依据，确保其在复杂环境下的稳定运行。
2、晶圆 Wafer
晶圆键合技术在芯片制造中至关重要。超声显微镜通过高分辨率成像，检测键合界面中的空洞、裂纹及分层情况，提供全面的无损评估，帮助生产者优化工艺参数，确保高密度芯片的高良率生产。
3、IGBT
IGBT 模块作为功率电子核心组件，其焊层质量和内部结构直接影响车规级性能要求。超声显微镜可无损检测焊层空洞、分层及其他缺陷，精准评估关键风险，帮助制造商确保模块满足车规级高可靠性标准。
4、陶瓷覆铜板 AMB/DBC
陶瓷覆铜板包括 AMB 和 DBC 两大类型，广泛应用于功率半导体模块这一核心部件。超声显微镜能够精准检测分层、空洞及其他结构性缺陷，为确保功率半导体的高效能与可靠性提供全面质量保障。
