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超声显微镜检测系统
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超声显微镜检测系统

超声显微镜是利用高频超声回波对材料内部细微结构或缺陷成像,能够检测出材料内部裂纹、分层、空洞等缺陷。半导体和微电子领域广泛用于芯片钎焊缺陷、电子封装缺陷柔性电路版断线等质量检测;焊接领域可以用于扩散焊、点焊、激光焊等质量检测。支持XYZAB 轴和旋转T轴六轴联动,可以检测盘类工件、复杂曲面工件。

性能指标

系统参数

●  扫查范围:300*300*100mm

●  X/Y轴重复精度:±1 micron

●  最大检测速度:1000mm/s

●  电机类型:XY轴选用直线电机,Z轴选用步进电机

●  设备尺寸:1000*900*1750mm (宽*深*高)

●  带宽:5MHZ~300MHZ

●  增益范围:-11~70 dB,0.5 dB steps

●  最大脉冲重复频率:65KHz

●  阻尼:100, 50, 33,25 ohms 

●  数字化频率:100M~2G at 8 bits

●  操作系统:Windows 10

●  存储空间:1T SSD and 5T HDD


软件功能


▶  支持图像采集与全数据采集,可保存所有像素点的A扫描数据,最大单个文件可达16G,采样分辨率最高支持至0.01mm。

▶  支持全数据回看及成像调整功能,具备A、B、C扫等多种显示模式,包含Peak、TOF、Mean等多种成像模式。

▶  具备对像素格基于波幅/位置/灰度的基本缺陷识别。

▶  具备相位检测功能,可自动识别分层类缺陷。

▶  可根据用户的缺陷评定规则,开发高阶缺陷识别及测量工具,完成对规定型号产品缺陷的自动识别及测量。


检测实例

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